重點技術

散熱膏應用於處理器和散熱器之間填充微小的間隙，提高熱量傳導效率，減少接觸表面的氣泡。因此，MSI採用獨家專利開發的相變式散熱片，不僅達成高效率的熱傳導，還避免了液態金屬散熱膏外溢或結晶化的煩惱。

MSI設計要點:
● 導熱性能 :一般傳統散熱膏導熱係數約落在2W/mK，高導熱性能的散熱膏，如含有金屬顆粒的複合物便是相關的研發重點。

● 抗乾裂 :MSI筆電採用散熱膏應具有良好的抗乾裂特性，以確保長期穩定性。

MSI獨家相變式散熱片：其高效的熱傳導系數高達8.5W/mK，是傳統散熱膏的三倍多。相變特性能完整填滿CPU/GPU 與散熱模組的縫隙，元素組成穩定且可重複使用，同時避免了液態金屬散熱膏外溢或結晶化的問題。

導熱管是一種熱導管技術，用於有效地將熱量從熱點傳遞到散熱器，以提高整體散熱效能。通常由封閉的金屬管道和內部的工作流體組成。

MSI設計要點:
● 材料選擇 :選用高導熱性材料， 如銅高達401W/mK；MSI透過銅製熱導管結合鋁壓鑄散熱模組，以確保高效的熱傳導率。

● 管道設計 :針對筆記型電腦內部空間限制，MSI透過不斷測試且優化導熱管的形狀，厚度折彎與整體佈局，確保高效的熱傳導率。

● 優化內部流體 :MSI選用高效能且最佳比例的工作流體，以確保熱量能迅速傳遞到散熱器。

綜合以上的設計要點，所有這些調整結果讓MSI筆電的熱導管性能提高了近27％，意味著更多的熱量可以從熱點（即CPU 和GPU 區域）帶走，讓筆電整體在最佳的溫度控制下達到穩定持續的極限效能。

風扇是散熱系統中的核心元件，其功能是將內部產生的熱量轉移至外部環境，以維持硬體運作在適當的溫度範圍內。MSI筆記型電腦風扇設計考慮了效能、噪音和能源效益。

MSI設計要點:
● 渦流葉片設計 :針對最佳風流和降低噪音，使用先進的葉片設計，空氣動力學渦流形狀，相較一般扇葉構造在同轉速的情況下提升風流10% 以上。

● 輕量化材料 :在最佳化的風扇尺寸，使用輕量而堅固的材料，以減少風扇運轉時的振動和噪音。如MSI知名的輕薄產品線GS66 Stealth，為了在有限的機身空間內達到最大的風流，將扇葉厚度壓縮到業界最薄的0.1mm 比起業界通用的葉片厚度減少了87%，扇葉數量也達到極致的67 扇葉，因此提升了整體風流10%。

● 智能風扇控制 :實現智能風扇控制，根據溫度和工作負載調整轉速，以提供最佳的散熱效果，也在MSI Center 中透過圖形化的介面方便使用者進行溫度與風扇轉速的調整。

系統風流指的是整個筆記型電腦內部空間的空氣流動。良好的系統風流可以確保冷卻空氣有效地流經內部元件，提高整體散熱效能。

MSI設計要點:
● 熱區分布 :合理配置內部組件，確保熱區均勻分布，避免高熱量堆積。

● 最佳化散熱設計 :考慮內部組件的位置，通風口和散熱結構的設計，以確保最佳風流。

● 風流最佳化外觀結構 :設計筆電外殼結構，以促進良好的風流來降低內部溫度。

如MSI的旗艦機種GT76 Titan 相比市場同級旗艦產品，進風口面積增加了574%，出風口面積增加了15%，提升系統整體總風流達到96 CFM，比競品的旗艦機種高出125%，奠定了Titan 在效能領域的穩固地位。