Advanced Technologies

重點技術

優良的散熱設計,對於筆記電腦是否能夠發揮最大效能,至關重要。

MSI筆記電腦運用獨家的散熱技術,讓效能盡情發揮。例如導熱膏的選用、先進的風扇設計、以及優化的氣流系統,都影響甚巨。這也是MSI致力於提供筆記電腦最佳性能的承諾。

散熱膏

“Thermal Paste

散熱膏應用於處理器和散熱器之間填充微小的間隙,提高熱量傳導效率,減少接觸表面的氣泡。因此,MSI採用獨家專利開發的相變式散熱片,不僅達成高效率的熱傳導,還避免了液態金屬散熱膏外溢或結晶化的煩惱。

MSI設計要點:
● 導熱性能 :一般傳統散熱膏導熱係數約落在2W/mK,高導熱性能的散熱膏,如含有金屬顆粒的複合物便是相關的研發重點。

● 抗乾裂 :MSI筆電採用散熱膏應具有良好的抗乾裂特性,以確保長期穩定性。

MSI獨家相變式散熱片:其高效的熱傳導系數高達8.5W/mK,是傳統散熱膏的三倍多。相變特性能完整填滿CPU/GPU 與散熱模組的縫隙,元素組成穩定且可重複使用,同時避免了液態金屬散熱膏外溢或結晶化的問題。

導熱管

“Heat Pipes

導熱管是一種熱導管技術,用於有效地將熱量從熱點傳遞到散熱器,以提高整體散熱效能。通常由封閉的金屬管道和內部的工作流體組成。

MSI設計要點:
● 材料選擇 :選用高導熱性材料, 如銅高達401W/mK;MSI透過銅製熱導管結合鋁壓鑄散熱模組,以確保高效的熱傳導率。

● 管道設計 :針對筆記型電腦內部空間限制,MSI透過不斷測試且優化導熱管的形狀,厚度折彎與整體佈局,確保高效的熱傳導率。

● 優化內部流體 :MSI選用高效能且最佳比例的工作流體,以確保熱量能迅速傳遞到散熱器。

綜合以上的設計要點,所有這些調整結果讓MSI筆電的熱導管性能提高了近27%,意味著更多的熱量可以從熱點(即CPU 和GPU 區域)帶走,讓筆電整體在最佳的溫度控制下達到穩定持續的極限效能。

風扇

“Fans

風扇是散熱系統中的核心元件,其功能是將內部產生的熱量轉移至外部環境,以維持硬體運作在適當的溫度範圍內。MSI筆記型電腦風扇設計考慮了效能、噪音和能源效益。

MSI設計要點:
● 渦流葉片設計 :針對最佳風流和降低噪音,使用先進的葉片設計,空氣動力學渦流形狀,相較一般扇葉構造在同轉速的情況下提升風流10% 以上。

● 輕量化材料 :在最佳化的風扇尺寸,使用輕量而堅固的材料,以減少風扇運轉時的振動和噪音。如MSI知名的輕薄產品線GS66 Stealth,為了在有限的機身空間內達到最大的風流,將扇葉厚度壓縮到業界最薄的0.1mm 比起業界通用的葉片厚度減少了87%,扇葉數量也達到極致的67 扇葉,因此提升了整體風流10%。

● 智能風扇控制 :實現智能風扇控制,根據溫度和工作負載調整轉速,以提供最佳的散熱效果,也在MSI Center 中透過圖形化的介面方便使用者進行溫度與風扇轉速的調整。

系統風流

“System Airflow

系統風流指的是整個筆記型電腦內部空間的空氣流動。良好的系統風流可以確保冷卻空氣有效地流經內部元件,提高整體散熱效能。

MSI設計要點:
● 熱區分布 :合理配置內部組件,確保熱區均勻分布,避免高熱量堆積。

● 最佳化散熱設計 :考慮內部組件的位置,通風口和散熱結構的設計,以確保最佳風流。

● 風流最佳化外觀結構 :設計筆電外殼結構,以促進良好的風流來降低內部溫度。

如MSI的旗艦機種GT76 Titan 相比市場同級旗艦產品,進風口面積增加了574%,出風口面積增加了15%,提升系統整體總風流達到96 CFM,比競品的旗艦機種高出125%,奠定了Titan 在效能領域的穩固地位。

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