Advanced Technologies

Pasta thermal diaplikasikan antara prosesor dan heatsink untuk mengisi celah kecil, meningkatkan konduktivitas panas dan mengurangi gelembung pada permukaan. Oleh karena itu, MSI menggunakan phase-change thermal pad, menghasilkan perpindahan panas yang efisien sekaligus menghindari masalah seperti luapan atau kristalisasi yang biasa terlihat pada pasta thermal logam cair.

Fokus Desain dari MSI:
● Konduktivitas thermal :Pasta thermal tradisional biasanya memiliki koefisien konduktivitas thermal sekitar 2W/mK. Pasta thermal dengan konduktivitas tinggi, seperti senyawa yang mengandung partikel logam, merupakan fokus utama dari R&D.

● Ketahanan retakan :Laptop MSI memerlukan pasta thermal dengan ketahanan retakan yang sangat baik untuk memastikan stabilitas jangka panjang.

Phase-Change Thermal Pad Eksklusif dari MSI: Dengan koefisien konduktivitas thermal yang sangat efisien hingga 8.5W/mK, tiga kali lebih besar dibanding pasta thermal tradisional, ini sepenuhnya mengisi celah antara CPU/GPU dan modul panas. Komposisinya yang stabil dan dapat digunakan berulang mencegah masalah luapan atau kristalisasi yang umum terjadi pada pasta thermal logam cair.

Heat pipe adalah teknologi perpindahan panas yang digunakan untuk memindahkan panas secara efisien dari area panas ke heatsink, sehingga meningkatkan pembuangan panas secara keseluruhan. Mereka biasanya terdiri dari pipa logam tertutup dan cairan internal.

Fokus Desain dari MSI:
● Pemilihan material :Memanfaatkan material dengan konduktivitas thermal yang tinggi seperti tembaga, yang mencapai hingga 401W/mK, MSI menggabungkan pipa panas tembaga dengan modul panas die-cast aluminium untuk memastikan perpindahan panas yang efisien.

● Desain pipa :Mengingat keterbatasan ruang dalam laptop, MSI terus menguji dan mengoptimalkan bentuk, ketebalan, tekukan, dan tata letak pipa panas secara keseluruhan untuk memastikan konduktivitas thermal yang tinggi.

● Cairan internal yang dioptimalkan :MSI memilih cairan yang berkinerja tinggi dan rasio optimal untuk memastikan perpindahan panas yang cepat ke heatsink.

Melalui penyesuaian desain ini, kinerja pipa panas dalam laptop MSI telah meningkat hampir 27% yang berarti dapat menghilangkan lebih banyak panas dari area hotspot (CPU dan GPU), sehingga laptop dapat mempertahankan kinerja puncak yang stabil dan berkelanjutan di bawah kendali suhu optimal.

Kipas adalah komponen inti dari sistem pendingin, yang bertugas memindahkan panas yang dihasilkan secara internal ke eksternal untuk menjaga pengoperasian perangkat dalam rentang suhu selayaknya. Desain kipas laptop MSI mengutamakan performa, tingkat kebisingan, dan efisiensi energi.

Fokus Desain dari MSI:
Desain bilah pusaran :Menggunakan desain bilah yang canggih untuk mengoptimalkan aliran udara dan minimalisir kebisingan, MSI memanfaatkan bentuk pusaran aerodinamis untuk menghasilkan lebih dari 10% peningkatan aliran udara dibandingkan dengan struktur bilah konvensional pada kecepatan yang sama.

● Materi ringan :Menggunakan material yang ringan namun kokoh dalam mengoptimalkan ukuran kipas dan mengurangi getaran serta kebisingan selama pengoperasian kipas. Misalnya, MSI GS66 Stealth, untuk memaksimalkan aliran udara dalam ruang chassis yang terbatas, mengompres ketebalan bilah kipas hingga 0,1mm, mengurangi ketebalan sebesar 87%, dengan 67 jumlah bilah, mengakibatkan peningkatan aliran udara secara keseluruhan sebesar 10%.

● Kontrol kipas yang cerdas :Menerapkan smart fan control untuk menyesuaikan kecepatan berdasarkan suhu dan beban kerja, memastikan efek pendingin yang optimal. Pengguna dapat dengan mudah mengatur suhu dan kecepatan kipas melalui MSI Center.

Sistem aliran udara mengacu pada aliran udara dalam keseluruhan interior laptop. Sistem aliran udara yang bagus memastikan udara pendingin mengalir secara efisien melalui komponen internal, sehingga meningkatkan efisiensi pembuangan panas secara keseluruhan.

Fokus Desain dari MSI:
● Distribusi zona panas :Mengkonfigurasi komponen internal dengan benar untuk memastikan distribusi panas yang merata dan mencegah akumulasi panas yang tinggi.

● Desain sistem pendingin yang dioptimalkan :Mempertimbangkan posisi komponen internal, lubang ventilasi, dan struktur pembuangan panas untuk memastikan aliran udara yang optimal.

● Struktur eksterior untuk aliran udara yang optimal :Merancang struktur cangkang laptop untuk meningkatkan aliran udara dan mengurangi suhu internal.

Misalnya, model flagship MSI GT76 Titan, dibandingkan dengan produk flagship lainnya, mampu meningkatkan area masuk sebesar 574% dan area pembuangan sebesar 15%, menghasilkan total aliran udara sebesar 96 CFM, 125% lebih tinggi dibandingkan model flagship pesaingnya, memperkuat posisi Titan dalam ranah performa.