Technologies avancées

La pâte thermique est appliquée entre le processeur et le dissipateur thermique afin de combler les petits espaces, d'améliorer la conductivité thermique et de réduire les bulles sur la surface de contact. C'est pourquoi MSI utilise des pads thermiques à changement de phase exclusifs, qui assurent un transfert thermique efficace tout en évitant les problèmes de débordement ou de cristallisation généralement rencontrés avec les pâtes thermiques à base de métal liquide.

Qualités mises en avant par MSI :
● Conductivité thermique :les pâtes thermiques traditionnelles ont généralement un coefficient de conductivité thermique d'environ 2 W/mK. Les pâtes thermiques à haute conductivité, telles que les composés contenant des particules métalliques, constituent un axe essentiel de la R&D.

● Résistance aux fissures :les ordinateurs portables MSI nécessitent une pâte thermique avec une excellente résistance aux fissures pour assurer une stabilité à long terme.

Pads thermiques à changement de phase exclusivement proposés par MSI : avec un coefficient de conductivité thermique très efficace allant jusqu'à 8,5 W/mK, soit trois fois plus que les pâtes thermiques traditionnelles, ces pads à changement de phase remplissent complètement les espaces entre le processeur/la carte graphique et le module thermique. Leur composition stable et leur réutilisation permettent d'éviter les problèmes de débordement ou de cristallisation, fréquents avec les pâtes thermiques à base de métal liquide.

Les caloducs sont une technologie de transfert de chaleur utilisée pour transférer efficacement la chaleur des points chauds vers les dissipateurs, améliorant ainsi la dissipation globale de la chaleur dans l’ordinateur portable. Ils sont généralement constitués d’un tuyaux métallique fermé et d’un fluide de travail interne.

Qualités mises en avant par MSI :
● Sélection des matériaux :en utilisant des matériaux à haute conductivité thermique comme le cuivre, atteignant jusqu'à 401 W/mK, MSI combine des caloducs en cuivre avec des modules thermiques en aluminium moulé sous pression pour assurer un transfert de chaleur efficace.

● Conception des tuyaux :compte tenu des contraintes d'espace au sein des ordinateurs portables, MSI teste et optimise en permanence la forme, l'épaisseur, le pliage et la disposition générale des caloducs afin de garantir une conductivité thermique élevée.

● Fluides internes optimisés :MSI sélectionne des fluides de travail de haute performance et offrant un ratio optimal pour assurer un transfert de chaleur rapide vers le dissipateur thermique.

Grâce à ces ajustements de conception, les performances des caloducs des ordinateurs portables MSI ont été améliorées de près de 27 %, ce qui signifie que davantage de chaleur peut être évacuée des points chauds (c'est-à-dire des zones du processeur et de la carte graphique), permettant à l'ordinateur portable de maintenir des performances stables et soutenues sous un contrôle optimal de la température.

Les ventilateurs sont les composants essentiels du système de refroidissement, chargés de transférer la chaleur générée en interne vers l'environnement externe afin de maintenir le fonctionnement du matériel dans des plages de température appropriées. Les ventilateurs des ordinateurs portables MSI sont conçus de manière à privilégier les performances, réduire le bruit et améliorer l'efficacité énergétique.

Qualités mises en avant par MSI :
● Design de pales Vortex :employant des conceptions de pales avancées pour garantir un flux d'air optimal et une grande réduction du bruit, MSI utilise les pales Vortex aérodynamiques pour obtenir une amélioration de plus de 10 % du flux d'air par rapport aux structures de pales conventionnelles à la même vitesse.

● Matériaux légers :l’utilisation de matériaux légers mais robustes dans des formats de ventilateurs optimisés permet de réduire les vibrations et le bruit pendant le fonctionnement des ventilateurs. Par exemple, le célèbre GS66 Stealth de MSI, pour maximiser le flux d'air dans un châssis limité, comprime l'épaisseur des pales à un niveau inégalé de seulement 0,1 mm, réduisant l'épaisseur des pales de 87 %, avec un nombre ultime de 67 pales, augmentant ainsi le flux d'air global de 10 %.

● Contrôle intelligent des ventilateurs :mise en œuvre d'un contrôle intelligent des ventilateurs pour ajuster les vitesses de rotation en fonction de la température et de la charge de travail, garantissant un refroidissement optimal. Les utilisateurs peuvent facilement régler la température et la vitesse des ventilateurs via l'interface graphique de MSI Center.

Le flux d'air du système fait référence au flux d'air dans l'ensemble de l'intérieur de l'ordinateur portable. Une bonne circulation de l'air garantit que l'air dédié au refroidissement circule efficacement à travers les composants internes, améliorant ainsi l'efficacité globale de la dissipation de la chaleur.

Qualités mises en avant par MSI :
● Répartition des zones de chaleur :configurer correctement les composants internes pour assurer une répartition uniforme de la chaleur et éviter son accumulation.

● Conception optimisée du refroidissement :prise en compte de la position des composants internes, des ports de ventilation et des structures de dissipation thermique pour assurer un flux d'air optimal.

● Structure extérieure pour une circulation d'air optimale :conception de structures de châssis d'ordinateurs portables favorisant une bonne circulation d'air et réduisant les températures internes.

Par exemple, le modèle phare GT76 Titan de MSI, comparé à d'autres produits phares du marché, augmente la zone d'admission de 574 % et la zone d'échappement de 15 %, ce qui se traduit par un débit d'air total de 96 CFM, soit 125 % de plus que les modèles phares concurrents, consolidant ainsi la position du Titan en termes de performances.